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多摄像头催发强劲CIS封测需求,CIS封测迎来高度景气期!

多摄像头催发强劲封测需求

手机厂商新机密集发布期,高清主摄+多摄辅摄+ToF渗透,光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机,光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF摄像头在机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,引发上游疯抢产能。

多摄普及带动CIS高景气,封测需求强劲。目前智能手机仍是CIS的应用领域,随着智能手机多摄的普及,三摄已成主流,四摄已经成为各大品牌旗舰机的标配,摄像头芯片需求旺盛。行业景气度不断提高,手机摄像头的性能与功能不断升级、像素不断提高,48M时代来临。CIS需求大增,产能满载仍无法满足客户需求,带动CIS产品价格大幅上涨以及包括封装等产业链各个环节的价格大幅上调。我们认为受益于手机、汽车、安防等领域的发展,CIS高景气度仍将持续。

CIS芯片为摄像头产业中涉及晶圆制造组件,价值量。封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV封装,CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV封装技术来自以色列shallcase技术授权,目前全球规模产能仅有 晶方科技 、 华天科技 、 大港股份 和精材,竞争格局清晰。此外,仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。

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手机CIS封测需求持续增加

随着手机厂商越来越多地将拍照功能作为手机卖点,多摄像头手机的渗透率逐步提升。据IDC统计,2019年三季度,双摄、三摄、四摄占智能手机销量的占比已经超过50%,达到53%,而且三摄和四摄的渗透率还在快速提升中。受到手机CIS需求的推动,主要厂商索尼、三星、豪威等都规划了不小幅度的产能增长,但这些规划显然受到了突如其来的疫情影响,具体情况还得看疫情的发展情况。
从2019年发布的手机摄像头规格的变化来看, 由于主要的摄像功能(如高清晰度、长焦、广角等)在1~2个摄像头上已经能够完成,因此,对于三摄和四摄手机来说,大部分增加的摄像头是一些像素相对较低的(比如200万像素)摄像头,这使手机厂商能够在快速加大三摄、四摄渗透率的同时,较好地控制了摄像头模组的成本。而较低像素的摄像头较多的采用CSP/TSV的封装工艺。因此,三摄、四摄趋势对于CIS封测的影响主要集中在较低像素CIS芯片的CSP/TSV封装上面。

安防/汽车市场崛起带动CIS封测需求

在安防市场,随着安防监控需求的增长,到2023年,预计安防用CIS市场规模为18.6亿美元,2018~2023年复合增速预计为14.4%。

在汽车电子市场,受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更别的ADAS搭载量的增加,以及未来自动驾驶技术的突破和发展,汽车摄像头的用量显着增长。汽车用CIS将是全球CIS各主要应用市场中增速快的领域,预计在2020年将成长为仅次于手机的大CIS应用市场。据Yole Développement统计,汽车用CIS市场规模在2018~2023年将保持14.1%的复合增长率。

汽车、安防用CIS需求的快速增长推动着相关CIS封测需求的增长。当下,中国内地汽车、安防用CIS企业越来越多地将封测订单转向大陆本土的厂商。中国内地主要CIS封测企业,如晶方科技和华天科技(昆山西钛),这两家的订单很满,产能利用率接近100%,在这种情况下,整个CIS封测业全部提价,而且价格还会涨,保守估计涨幅为20%,根据现在订单需求量计算,涨价将持续到2020年下半年。

国内谁将受益CIS封测需求的增长

晶方科技 603005

去年12月,全球CIS封测厂晶方科技表示,在手机镜头、安防监控、汽车电子等市场需求旺盛的带动下,公司产能满载。相较于其他陆厂而言,晶方科技的WLCSP具有明显成本优势,手机端CIS芯片封装成为推升晶方科技业绩增长的主要动力。

在晶方科技产品服务项目中,以提供安防类的CIS封测服务为主,其客户包含海康威视、股份等大厂。而汽车ADAS产品认证的技术壁垒较高,使得车载CIS封装单价高,目前,晶方科技已经打入汽车供应链,一旦车载CIS能提供稳定的服务,将有望成为晶方科技另一个业绩成长引擎。

华天科技 002185

华天科技昆山厂拥有硅穿孔(CIS-TSV)封装产线,在市场需求带动下,预估今年与明年昆山厂受惠于CIS产业旺盛,以及产品价格上涨,有机会转亏为盈。目前,晶方科技和华天是每月两万片8英寸的产能,12英寸产能方面,晶方为15000片左右,华天5000片。这两家主要在扩充12英寸产能,因为12英寸的利润率更高。

科阳

目前,晶方科技、华天和科阳的CIS产能全部满载,小客户都很难拿到产能。这种情况下,他们也都在扩充产能,有传闻说科阳将建12英寸线。科阳只有8英寸线,产能一万片左右,扩充后,科阳有望达到晶方、华天现在的水平。

这三家现在规划扩充的产能,要到第三季度才能释放出来,因为客户要接受新设备,需要拿到可靠性数据量支持,才会进行大批量生产。从良率爬坡时间来看,正常设备进来需要一两个月,等良率稳定,再需要一个月。所以快也要三个月,才能让新产能释放出来。

总之,无论是IDM,还是OSAT,全球的CIS封测业一片热火朝天。

责任编辑:配资管家